Vận hội vươn mình của ngành bán dẫn Việt Nam

Việt Nam hiện đã trở thành điểm đến của nhiều tập đoàn công nghệ hàng đầu thế giới như Intel, Samsung, Qualcomm, Renesas, Synopsys, Marvel và Faraday. Tính đến cuối năm 2024, ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam kỳ vọng sẽ vượt mốc 6,16 tỷ USD, song chúng ta vẫn đang ở cấp bậc thấp trong chuỗi cung ứng chất bán dẫn toàn cầu, với phần lớn hoạt động tập trung vào khâu lắp ráp, kiểm thử và đóng gói.

Tiến sĩ Bùi Xuân Minh, trưởng nhóm nghiên cứu thiết kế bán dẫn và công nghiệp 4.0 tại Đại học RMIT Việt Nam, nhận định, đây là thời điểm then chốt để đất nước tăng cường khả năng làm chủ các công nghệ trọng yếu và thúc đẩy quá trình chuyển đổi công nghiệp.

“Chúng ta vẫn chưa có nhà máy chế tạo tấm bán dẫn trong nước. Điều này hạn chế khả năng của Việt Nam trong việc tiến vào các phân khúc có giá trị gia tăng cao như thiết kế chip và sản xuất tiên tiến”, ông Minh nói.

Theo chuyên gia này, thách thức không chỉ nằm ở việc xây dựng nhà máy. Việt Nam hiện đang đối mặt với tình trạng thiếu hụt nhân lực chất lượng cao, hạ tầng nghiên cứu và hệ thống hậu cần chuyên biệt, từ nguồn điện ổn định đến nguyên liệu đạt chuẩn sản xuất chip.

“Để có thể cạnh tranh, chúng ta không chỉ cần vốn đầu tư. Chúng ta còn cần những chính sách toàn diện, khung pháp lý mạnh mẽ về sở hữu trí tuệ và một hệ sinh thái tích hợp đầy đủ để thúc đẩy đổi mới sáng tạo”, tiến sĩ Bùi Xuân Minh nói với TheLEADER về tương lai của ngành bán dẫn Việt Nam.

Tương lai ngành bán dẫn Việt Nam

Để thực hiện mục tiêu phát triển ngành bán dẫn, Việt Nam đang đối mặt với bài toán lớn về nhân lực chất lượng cao, đặc biệt là kỹ sư thiết kế vi mạch (IC Design). Theo ông, đâu là giải pháp cấp bách và hiệu quả nhất để thu hẹp khoảng cách giữa nhu cầu thực tế của doanh nghiệp FDI và năng lực đào tạo hiện tại của các trường đại học trong nước?

Tiến sĩ Bùi Xuân Minh: Theo tôi, Việt Nam cần mở rộng và phát triển các chương trình đào tạo chuyên sâu về thiết kế vi mạch, vật lý bán dẫn, sản xuất và đóng gói. Nâng cao chất lượng đội ngũ giảng viên thông qua chương trình đào tạo sau đại học, thực tập sinh tại trung tâm nghiên cứu hàng đầu trên thế giới.

Nâng cao kỹ năng đào tạo lý thuyết và thực hành của giảng viên hiện tại thông qua các chương trình đào tạo chuyên sâu với sự hỗ trợ từ doanh nghiệp như Cadence hay Synopsys.

Thực hiện chính sách thu hút giảng viên/chuyên gia từ nước ngoài thông qua chế độ đãi ngộ và việc làm hấp dẫn.

Hiện nay, các doanh nghiệp thường mất thời gian 3-6 tháng để đào tạo sinh viên mới ra trường sử dụng thuần thục các công cụ thiết kế, đo đạc và kiểm thử, cũng như củng cố kiên thức về bán dẫn. Nếu quá trình đào tạo có sự tham gia của doanh nghiệp ngay từ đầu, thời gian đưa vào sử dụng sinh viên sau khi tốt nghiệp sẽ được rút ngắn. Bằng chứng là, tại Đại học RMIT Việt Nam, nhiều sinh viên năm cuối đã được nhận việc làm trước khi tốt nghiệp nhờ tham gia chương trình thực tập và dự án bắt buộc với doanh nghiệp.

Chính phủ cần hỗ trợ cơ sở đào tạo xây dựng các phòng thí nghiệm thiết kế bán dẫn được trang bị các phần mềm thiết kế chuyên dụng, thiết bị thực hành, đo đạc và kiểm thử.

Ngoài ra, chính phủ cần đóng vai trò là cầu nối các cơ sở nghiên cứu, giảng dạy, doanh nghiệp trong nước với các đối tác nước ngoài để cung cấp quyền truy cập vào công cụ thiết kế chuyên dụng (EDA), sở hữu trí tuệ (IP), bộ thiết kế quá trình (PDK), cũng như là đầu mối của các dự án chế tạo chip mẫu phục vụ R&D như Multiple Wafer Projects (MWP).

Một số quốc gia đang áp dụng các chính sách ưu đãi "khủng" (như trợ cấp, miễn thuế) để thu hút đầu tư vào lĩnh vực sản xuất chip. Theo ông, với nguồn lực hiện tại, Chính phủ Việt Nam nên tập trung vào những lợi thế cạnh tranh nào để không chỉ thu hút mà còn giữ chân các nhà đầu tư lớn trong dài hạn, đặc biệt là trong khâu đóng gói, kiểm thử và thiết kế?

Tiến sĩ Bùi Xuân Minh: Lợi thế nổi bật của Việt Nam là hệ thống chính trị ổn đinh, trung lập và đã là một mắt xích quan trọng trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu. Đặc biệt khi căng thẳng giữa Mỹ và Trung Quốc xảy ra và các tập đoàn đa quốc gia thực hiện chính sách “Trung Quốc +1” với việc mở rộng một cơ sở tại quốc gia thứ hai ngoài Trung Quốc. Việt Nam với lợi thế địa chính trị đã nằm trong chuỗi đa dạng nguồn cung ứng đó.

Theo bản ghi nhớ trong quan hệ đối tác chiến lược toàn diện giữa Mỹ và Viêt Nam, Việt Nam được xem là đối tác bán dẫn mới để hỗ trợ sản xuất, tiêu dùng và lao động Mỹ. Cơ hội tiếp cận với công nghệ cao, thiết bị tiên tiến, và hợp tác đào tạo với Mỹ sẽ giúp Việt Nam tiến sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn.

Việt Nam cũng có nguồn lao động trẻ, chi phí nhân công cạnh tranh so với khu vực và thế giới. Cùng với một yêu cầu công việc như nhau, nhân công tại Việt Nam chỉ bằng 1/2 so với Nhật và 1/8 so với Mỹ.

Dựa trên những lợi thế này, Việt Nam có thể tiến sâu vào chuỗi giá trị bán dẫn. Ở khâu lắp ráp, đóng gói và kiểm thử, Việt Nam có thể phát triển lĩnh vực đóng gói chip nâng cao (advanded packaging) như đóng gói tích hợp hệ thống (System in Package - SiP), đóng gói 2.5D/3D.

Việt Nam có triển vọng mở rộng thiết kế back-end và tiến sâu hơn vào mảng thiết kế front-end có giá trị cao như sở hữu trí tuệ (Intellectual Property - IP) và chip hệ thống tích hợp (System on Chip – SoC).

Ngoài ra, Việt Nam cũng có tiềm năng để xây dựng nhà máy chế tạo chip dựa trên các công nghệ đã hoàn thiện, hướng đến tạo ra các chip ứng dụng cho viễn thông 5G-6G, xe điện, sản xuất công nghiệp và năng lượng tái tạo.

Theo ông, Việt Nam nên đặt mục tiêu trở thành một trung tâm (Hub) về thiết kế, sản xuất (Foundry), hay đóng gói/kiểm thử? Và để đạt được mục tiêu đó, chúng ta cần xây dựng lộ trình như thế nào trong 5-10 năm tới?

Tiến sĩ Bùi Xuân Minh: Việt Nam có tiềm năng trở thành một trung tâm về thiết kế, đóng gói/kiểm thử nâng cao và sản xuất chip ở công nghệ đã trưởng thành (trên 28 nm). Để đạt được mục tiêu trên, trong thời gian 5-10 năm sắp tới Việt Nam cần phải xây dựng và triển khai một chiến lược phối hợp toàn diện giữa chính phủ, doanh nghiệp và cơ sở đào tạo dựa trên lợi thế, điều kiện của Việt Nam và kinh nghiệm của các nước đi trước như Nhật Bản, Đài Loan, Singapore và Malaysia.

Từ phía Chính phủ: cần mở rộng ưu đãi đầu tư, hỗ trợ vốn, đất đai, hạ tầng cơ sở để thu hút R&D và sản xuất chip. Ví dụ, Malaysia đã ban hành chiến lược National Semiconductor Strategy (NSS) với ngân sách lớn (trên 5 tỷ USD) và ưu đãi để phát triển chuỗi giá trị bán dẫn nội địa. Hoặc, Đài Loan phát triển khu khoa học Hsinchu (Hsinchu Science Park) trở thành trung tâm hấp dẫn TSMC, UMC và các công ty chip lớn đến đặt nhà máy và R&D.

Đặc biệt, cần xây dựng khung pháp lý minh bạch, khuyến khích thỏa thuận như NDA, PDK để hợp tác quốc tế. Ví dụ: Nhật Bản hợp tác với TSMC thí điểm thành lập nhà máy chế tạo chip tại Kumamoto, kết hợp chia sẻ công nghệ và bảo hộ IP.

Về phía doanh nghiệp: sớm thúc đẩy liên doanh trong và ngoài nước để chuyển giao công nghệ. Đầu tư vào R&D nội bộ, hợp tác với cơ sở nghiên cứu và đào tạo để phát triển thiết kế chip và đóng gói cao cấp. Ở Singapore, các doanh nghiệp bán dẫn không chỉ làm lắp ráp mà đã mở rộng vào thiết kế, chế tạo tấm bán dẫn, sản xuất đặt tại địa phương.

Về phía các cơ sở đào tạo: mở rộng và nâng cao chương trình đào tạo vi điện tử, thiết kế vi mạch và kỹ thuật, quy trình sản xuất bán dẫn. Tạo điều kiện cho thực tập, đồ án kết hợp với doanh nghiệp để sinh viên tiếp xúc thực tế và nâng cao kỹ năng thực hành. Ở Đài Loan, sự gắn kết giữa trường và doanh nghiệp trong khu công nghệ cao đã giúp luân chuyển nhân lực và dự án R&D hiệu quả.

Gỡ các rào cản

Việc phát triển ngành bán dẫn không thể thiếu sự lớn mạnh của các doanh nghiệp công nghệ nội địa. Hiện nay, các doanh nghiệp này đang gặp rào cản gì khi tham gia sâu vào thị trường, thưa ông?

Tiến sĩ Bùi Xuân Minh: Các doanh nghiệp nội địa Việt Nam như Viettel, FPT, VNChip và CT Semiconductor đã và đang tham gia vào ngành công nghiệp bán dẫn trong mảng thiết kế và đóng gói, kiểm thử. Rào cản lớn nhất đối với mảng thiết kế là thiếu nhân lực chuyên sâu và kinh nghiệm R&D, đặc biệt trong thiết kế vi mạch, mô phỏng và kiểm tra. Phần lớn các cơ sở đào tạo trước đây không có chuyên ngành thiết kế vi mạch.

Nguyên nhân chính bao gồm ngành học khó, cơ hội việc làm trước đây không nhiều, chi phí đầu tư xây dựng phòng thí nghiệm, bản quyền sử dụng phần mềm thiết kế, sản xuất chip mẫu rất cao. Ví dụ: từ 500 triệu đến 1 tỷ VND cho một chip mẫu kích thước 1mm2.

Bên cạnh đó, chính sách ưu đãi và cơ chế bảo vệ sở hữu trí tuệ cho hoạt động R&D vẫn chưa đủ hấp dẫn để thu hút trung tâm thiết kế toàn cầu. Đối với mảng chế tạo, sản xuất, rào cản lớn nhất là chi phí đầu tư xây dựng và vận hành nhà máy chế tạo, sản xuất chip rất lớn.

Chẳng hạn, chi phí xây dựng 1 nhà máy là trên 2 tỷ USD cho dòng chip 14nm và trên 10 tỷ USD cho dòng chip tân tiến dưới 3nm.

Việt Nam còn thiếu hụt chuỗi cung ứng vật tư và logistic chuyên biệt cho sản xuất chip. Ngoài ra các yếu tố địa chính trị, chính sách bảo vệ công nghệ lõi từ các nước chủ quản cũng là rào cản để các tập đoàn đa quốc gia xây dựng nhà máy sản xuất bán dẫn và chuyển giao công nghệ cao tại Việt Nam.

Theo ông, Nhà nước cần có những cơ chế hỗ trợ như thế nào để khuyến khích và tạo điều kiện cho các startup và doanh nghiệp Việt Nam tự chủ thiết kế và sản xuất chip thương mại?

Tiến sĩ Bùi Xuân Minh: Nhà nước cần triển khai các cơ chế hỗ trợ toàn diện dựa trên điều kiện thực tế và kinh nghiệm của các nước đi trước như Nhật Bản, Hàn Quốc, Đài Loan, Singapore và Malaysia như sau:

Ưu đãi tài chính: Thành lập quỹ bán dẫn quốc gia, miễn giảm thuế và hỗ trợ tín dụng ưu đãi cho startup thiết kế, chế tạo, lắp ráp và kiểm thử chip.

Phát triển hạ tầng: Đầu tư khu công nghiệp bán dẫn với phòng chế tạo thử nghiệm và chuỗi cung ứng nội địa phục vụ R&D, thiết kế, chế tạo, đóng gói và kiểm thử.

Chuyển giao công nghệ: Hỗ trợ đàm phán NDA/PDK và công cụ thiết kế (EDA) với các hãng lớn như TSMC, UMC GlobalFoundries, Cadence và Synopsys, hoàn thiện pháp lý về sở hữu trí tuệ bán dẫn (Silicon IP).

Phát triển nhân lực: Xây dựng chương trình đào tạo và thực hành thiết kế chip bán dẫn liên kết giữa doanh nghiệp và đại học, cấp học bổng và chứng chỉ thiết kế EDA.

Kích cầu thị trường: Chính phủ ưu tiên sử dụng chip nội địa trong dự án AI, IoT, công nghiệp sản xuất, năng lượng, xe điện và quốc phòng.

Tổng thể, cần một chiến lược ba trụ cột: tài chính, công nghệ và nhân lực. Kết nối startup, viện nghiên cứu, trường đại học và doanh nghiệp trong hệ sinh thái bán dẫn quốc gia.

Căng thẳng địa chính trị đã thúc đẩy nhiều tập đoàn lớn tìm kiếm các địa điểm sản xuất đa dạng hóa, trong đó Việt Nam cũng là điểm đến tiềm năng. Tuy nhiên, sự phụ thuộc vào một vài thị trường lớn và vấn đề bảo mật sở hữu trí tuệ (IP Protection) cũng là rủi ro. Việt Nam cần làm gì để đảm bảo tính bền vững và an toàn cho ngành bán dẫn của mình trong bối cảnh địa chính trị phức tạp, và cân bằng giữa việc mở cửa thu hút đầu tư với việc bảo vệ công nghệ quốc gia?

Tiến sĩ Bùi Xuân Minh: Việt Nam cần cân bằng giữa mở cửa thu hút đầu tư FDI và phát triển công nghệ bán dẫn quốc gia thông qua các chính sách sau.

Thứ nhất, khung pháp lý chọn lọc FDI: Thẩm định dự án theo mức rủi ro công nghệ và an ninh, gắn ưu đãi thuế với điều kiện chuyển giao công nghệ, IP và tạo việc làm chất lượng cao.

Thứ 2, tăng cường bảo hộ sở hữu trí tuệ: Hoàn thiện luật IP, triển khai cơ chế NDA/PDK quốc gia để doanh nghiệp và cơ sở đào tạo tiếp cận công nghệ an toàn.

Cuối cùng, việc phát triển năng lực nội địa và đa dạng hóa chuỗi cung ứng: Đầu tư R&D, xây dựng phòng chế tạo chip và trung tâm thiết kế để giảm phụ thuộc vào nước ngoài ở khâu then chốt. Hỗ trợ doanh nghiệp đầu tàu trong nước như FPT, Viettel, VNChip và CT Semiconductor và ưu tiên sử dụng chip nội địa.

Ngoài ra, cần thiết mở rộng quan hệ với nhiều đối tác (Nhật, Hàn, Mỹ, EU, Đài Loan, ASEAN) nhằm tránh phụ thuộc đơn lẻ.

Xin cảm ơn ông!